製品
NEMST-2002IL series
連続式プラズマ洗浄装置（ストリップタイプ）
- 連続式プラズマ洗浄方式
- 独自のガスフロー設計
- 高速洗浄設計：1サイクルあたり約 28～33 秒（搬入・プラズマ処理・搬出を含む）
- 低温プラズマ洗浄設計
- チャンバー内処理基板数：1サイクルで同時に 2～3 本または 5～6 本の処理が可能
- 手動／自動運転モードを選択可能
- 単体装置としての処理が可能で、前工程・後工程装置とのインライン連結にも対応
- アルゴン（Ar）、酸素（O₂）、水素（H₂）または混合ガスなど、多様な反応ガスに対応し、最適な洗浄効果を実現
- 物理反応、化学反応、または物理・化学反応を同時に発生させるプロセスに対応
- 極めて高い洗浄均一性
- ガス消費量が非常に少ない
- IC封装またはLED封装における、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド前の基板洗浄に適用
- Flip-Chip、PBGA、Window-BGA、Mini-BGA、Micro-BGA、QFN/MLP、TFBGA（Film-BGA）、LFBGA、VBGA（EBGA）、Pin BGA、TCP、PCB、COB、Cuリードフレーム、Agめっきリードフレーム、Feリードフレーム、MMC、SD、Micro-SD など、各種基板およびリードフレームの洗浄に対応
- 各種電子部品および非電子部品のプラズマ洗浄に適用可能
- ICパッケージ、LEDパッケージ、CPO、SMT、その他